专利摘要:
一種骨缺損檢測系統包含一檢測裝置及一齒科承座。檢測裝置係與齒科承座以無線傳輸方式連結。齒科承座包含一振動件、至少一激振傳感器、及至少一響應感測器。振動件係用以鎖附於一牙科植體內。激振傳感器係非接觸地設置於振動件之一側,藉以激振振動件。響應感測器係設置於振動件之另一側,藉以感測振動件之振動。
公开号:TW201313206A
申请号:TW100134181
申请日:2011-09-22
公开日:2013-04-01
发明作者:Min-Chun Pan;Han-Bo Zhuang;Ryan Lee
申请人:Univ Nat Central;
IPC主号:A61C8-00
专利说明:
骨缺損檢測系統
本發明是有關於一種檢測系統,且特別是有關於一種植牙術後不規則骨缺損之檢測系統。
隨著科技的進步,醫療器材與技術亦日益精進,植牙已成為相當普遍的一種牙科手術。現有的植牙手術可依牙科植體(dental implant)的類型及手術方式而分為立即性植牙(Immediate Implantation)及二階段植牙(Two-Stage Implantation)兩種態樣。立即性植牙係指牙科植體在植入齒槽骨後,仍留有一部分的植體裸露於牙齦外,並隨後完成齒冠的裝設。二階段植牙係指牙科植體在植入後是完全包覆於齒齦內,待骨整合後再以手術切開包覆的齒齦部分以完成齒冠裝設,藉以可減少骨整合期間外物對植體及齒槽骨的刺激,並降低感染的機率,俾使植體可更穩定的與齒槽骨結合。
當植入牙科植體後,在骨組織的癒合過程中,新生成的骨質可與牙科植體產生緊實的接觸,俾使植入體與骨組織之間產生良好的穩固度,這種過程又稱為骨整合作用(Osseointegration)。一般而言,上顎齒槽骨大約需要六個月的癒合時間以達到可接受的骨整合程度,而下顎則需大約三到四個月的時間。
對於植牙可否成功而言,牙科植體的穩固度為非常重要的因素,若骨整合狀況越好,牙科植體的穩固度就越高,則病患植牙治療的成功率較高。因此,牙科植體穩固度的評估在植牙手術過程與術後是重要的關鍵步驟之一。
目前現有的技術當中,主要係利用振動來測量牙科植體之穩固度,這種方法有效且不具破壞性,但均僅能呈現出植體與齒槽骨界面之整體穩固狀態,而無法精確得到穩固度不佳時伴隨出現之骨缺損位置。此外,臨床常用的X光檢測亦有二維影像判讀之限制,無法有效地診斷植體的骨整合程度與骨缺損位置。因此,現有的牙科植體穩固度之檢測技術仍無法符合實際使用的需求。
有鑑於此,本發明特別提供一種骨缺損之檢測系統及其齒科承座,以克服上述問題。
本發明之目的在於提供一種用以檢測不規則骨缺損之系統及其齒科承座,其可有效檢測出不規則骨缺損之方向及位置(以下簡稱方位),以利評估手術後的骨整合狀況。
為了達到上述目的,本發明之一實施方式提供一種骨缺損檢測系統,其包含一檢測裝置以及一齒科承座。檢測裝置係與齒科承座以無線傳輸方式連結。齒科承座包含一振動件、至少一激振傳感器、及至少一響應感測器。振動件係用以鎖附於一牙科植體內。激振傳感器係非接觸地設置於振動件之一側,藉以激振振動件。響應感測器係設置於振動件之另一側,藉以感測振動件之振動。藉由上述技術手段,本發明所揭露之激振傳感器可產生非接觸式激振源(如:聲波、磁力或其他型式)以激振振動件,從而激振於振動件外圍的牙科植體與齒槽骨,而位於振動件另一側的響應感測器可感測振動響應與位移變化,並由檢測裝置分析得到結構共振頻率與骨缺損方位,從而達到本發明之目的。
依據本發明之一或多個實施方式,激振傳感器與對應之響應感測器兩兩隔著振動件相對,以由不同方向來偵測振動件的振動響應與位移變化,進而更精確地得到不規則骨缺損之方位。
依據本發明之一或多個實施方式,上述響應感測器係非接觸地設置於振動件之另一側。
依據本發明之一或多個實施方式,齒科承座進一步包含一無線接收單元、一激振產生單元、一響應接收單元、及一無線發射單元。無線接收單元係用以接收檢測裝置所發送之無線發射訊號。激振產生單元係用以因應無線發射訊號來操作激振傳感器及響應感測器。響應接收單元係用以接收響應感測器之感測結果。無線發射單元係用以將上述感測結果發送至檢測裝置。
依據本發明之一或多個實施方式,檢測裝置進一步包含一無線接收單元、一處理與分析單元、及一無線發射單元。無線接收單元係用以接收響應感測器之感測結果。處理與分析單元係用以分析響應感測器之感測結果。無線發射單元係用以發送無線發射訊號至齒科承座,進而操作激振傳感器及響應感測器之運作。藉由上述手段,本發明之檢測裝置可利用無線傳輸的方式控制齒科承座之激振傳感器及響應感測器,而齒科承座亦可利用無線傳輸的方式將響應感測器的感測結果回傳至檢測裝置,故本發明無須增加任何額外連接線即可達到檢測的效果。
以上所述僅係用以闡明本發明之目的、達成此目的之技術手段以、其所產生的功效以及本發明之其他優點等等,本發明之具體細節將於下文中的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本發明。換言之,在本發明部分實施方式中,這些細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
整體而言,本發明之一實施方式提供一種骨缺損檢測系統及其齒科承座,其係以非侵入且非破壞性的方式來偵測牙科植體的穩固度及牙科植體周圍的骨缺損方位。本發明一實施方式所揭露之齒科承座可裸露於齒齦外,以用於第一階段穩定度(Primary Stability)評估;亦可包覆於齒齦內,以用於第二階段穩定度(Secondary Stability)評估,進而避免掀開齒齦進行測量所造成的不適感。因此,本發明之一實施方式可廣泛適用於立即性植牙與二階段植牙。另應瞭解到,基於每個人口腔大小以及每個口腔內不同部位的大小、形狀均不同,故以下揭露之齒科承座的形狀及尺寸可依使用者需求做調整或變更,而非侷限於下列實施方式及圖式。
第1圖繪示依照本發明一實施方式之骨缺損檢測系統使用前之示意圖。如圖所示,本發明之一實施方式提供一種骨缺損檢測系統,其包含一齒科承座100及一檢測裝置200。齒科承座100包含一振動件110、一激振傳感器120、及一響應感測器130。振動件110係用以鎖附於一牙科植體300內。激振傳感器120係非接觸地設置於振動件之一側,藉以激振振動件110。響應感測器130係非接觸地設置於振動件110之另一側,藉以感測振動件110之振動。
藉由上述技術手段,本發明所揭露之激振傳感器產生非接觸式激振源(如:聲波、磁力或其他型式)以激振振動件,從而激振於振動件外圍的牙科植體與齒槽骨,而位於振動件另一側的響應感測器可感測振動響應與位移變化,並由檢測裝置分析得到結構共振頻率與骨缺損方位,從而達到本發明之目的。
第2圖繪示第1圖所示之實施方式用於牙科植體之一結合態樣之示意圖。如圖所示,振動件110係鎖附於牙科植體300中,並因而將齒科承座100固定於齒齦410上。牙科植體300係包覆於齒槽骨中,上述齒槽骨包含圖中所示的齒槽緻密骨420與齒槽疏鬆骨430。由於振動件110係緊覆於牙科植體300中,故當激振傳感器120產生非接觸式激振源(如:聲波、磁力或其他型式)至振動件110時,牙科植體300會隨著振動件110而振動,故響應感測器130所感測到的振動件110之振動即可反應牙科植體300之振動,從而得到骨缺損的方位。另外,由於本圖所示之齒科承座100係暴露於齒齦410外,故可用於第一階段穩固定之評估。
第3繪示第1圖所示之實施方式用於牙科植體之另一結合態樣之示意圖。本圖與第2圖之主要不同處在於齒科承座100係包覆於齒齦410中,故可用於第二階段穩固度之評估。如圖所示,振動件110係鎖附於牙科植體300中,並因而將齒科承座100固定於齒齦410內。相似地,牙科植體300係包覆於齒槽骨中,上述齒槽骨包含圖中所示的齒槽緻密骨420與齒槽疏鬆骨430。由於振動件110係緊覆於牙科植體300中,故當激振傳感器120產生非接觸式激振源(如:聲波、磁力或其他型式)至振動件110時,牙科植體300會隨著振動件110而振動,故響應感測器130所感測到的振動件110之振動即可反應牙科植體300之振動,從而得到骨缺損的方位。
依照本發明之一或多個實施方式,齒科承座100之每一激振傳感器120與每一對應之響應感測器130係成對地環繞於振動件110周圍,以由不同方向來偵測振動件110之振動響應與位移變化,進而更精確地得到骨缺損之方位。
第4a圖繪示第1圖所示之齒科承座之第一實施例之俯視圖。如圖所示,本實施例所示之齒科承座100包含一激振傳感器120與一響應感測器130,兩者成對地設置於振動件110之兩側。進一步而言,激振傳感器120、振動件110、與響應感測器130係呈一直線,以利響應感測器130更直接地感測到由激振傳感器120所引發的振動件110之激振。第4b圖繪示齒科承座之第二實施例之俯視圖。如圖所示,本實施例所示之齒科承座100包含兩個激振傳感器120、120a與兩個響應感測器130、130a,激振傳感器120與響應感測器130係成對地設置於振動件110之兩側,而激振傳感器120a與響應感測器130a係成對地設置於振動件110之另外兩側。進一步而言,激振傳感器120、振動件110、與響應感測器130係呈一直線,以利響應感測器130更直接地感測到由激振傳感器120所引發振動件110之激振。相似地,激振傳感器120a、振動件110、與響應感測器130a亦係呈一直線,以利響應感測器130a更直接地感測到由激振傳感器120a所引發振動件110之激振。藉由上述設計,響應感測器130及130a可分別感測到不同方向的振動響應與位移變化,以更精確地偵測骨缺損的方位。
第4c圖繪示齒科承座之第三實施例之俯視圖。如圖所示,本實施例所示之齒科承座100包含三個激振傳感器120、120a、及120b與三個響應感測器130、130a、及130b,分別成對地環繞於振動件110之周圍。換言之,激振傳感器120、120a、及120b分別與響應感測器130、130a及130b呈一直線,且振動件110係位於其所形成的直線中央。類似於第4a及4b圖之原理,響應感測器130、130a及130b可分別感測到不同方向的振動響應與位移變化,進而更精確地得到骨缺損的方位。第4d圖繪示齒科承座之第四實施例之俯視圖。如圖所示,本實施例所示之齒科承座100包含四個激振傳感器120、120a、120b、及120c與四個響應感測器130、130a、130b、及130c,分別成對地環繞於振動件110之周圍。類似於第4c圖,激振傳感器120、120a、120b、及120c分別與響應感測器130、130a、130b、及130c呈一直線,且振動件110係位於其所形成的直線中央。同理,響應感測器130、130a、130b、及130c可分別感測到不同方向的振動響應與位移變化,進而更精確地偵測骨缺損的方位。
除了上述實施例外,齒科承座可進一步包含N對激振傳感器與響應感測器之組合(其中,N為大於1之整數),以利由更多方向來偵測骨缺損之方位。其中N的數量可取決於檢測需求來做調整。
第5圖繪示本發明齒科承座之另一實施方式之俯視圖。本實施方式之齒科承座100包含一振動件110、一激振傳感器120、及一響應感測器130。本實施方式與第1圖所示之齒科承座100不同處在於響應感測器130係以接觸的方式設置於振動件110之一側。相似地,激振傳感器120仍係非接觸地設置於振動件110之另一側。
第6圖繪示本發明齒科承座之一實施方式之功能方塊圖。如圖所示,齒科承座100包含一激振傳感器120、一響應感測器130、一無線接收單元140、一激振產生單元150、一響應接收單元160、一無線發射單元170、及一電源供應單元180。於本實施方式中,無線接收單元140係用以接收檢測裝置200(請併參閱第2圖或3圖)所發送之無線發射訊號,並將其傳送至激振產生單元150。激振產生單元150係用以因應上述無線發射訊號來操作激振傳感器120及響應感測器130。舉例而言,激振產生單元150可傳遞數位訊號至激振傳感器120及響應感測器130,以開關或切換上述裝置,進而分別產生非接觸式激振源(如:聲波、磁力或其他型式)或是感測振動響應。響應接收單元160係用以接收響應感測器130之感測結果,亦即,接收響應感測器130所感測到的振動響應及位移變化。無線發射單元170係用以將響應感測器130之感測結果發送至檢測裝置200(請併參閱第2圖或3圖)。進一步而言,無線發射單元170可產生一無線發射訊號,以將響應感測器130之感測結果發送至檢測裝置200。電源供應單元180係用以供應上述激振傳感器120、響應感測器130、無線接收單元140、激振產生單元150、響應接收單元160、及無線發射單元170之電力。於部分實施方式中,當電源供應單元180之電力不足時可由無線發射單元170發送一無線發射訊號至檢測裝置200(請併參閱第2圖或3圖),以便通知使用者更換此電源供應單元180,或是利用無線充電技術進行充電,或者亦可利用機械式充電技術,將咬合咀嚼等動作所產生的機械能轉換為電能,以進行充電。於本實施方式中,上述無線發射訊號及無線接收訊號可包含,但不侷限於,射頻訊號、超音波訊號、微波訊號、藍牙訊號等等。
第7圖繪示本發明之檢測裝置之一實施方式之功能方塊圖。如圖所示,檢測裝置200包含包含一顯示單元212、一輸入控制單元222、一處理與分析單元230、一無線發射單元240、一無線接收單元250、一輸出單元260、一儲存單元270、及一電源供應單元280。於本實施方式中,無線接收單元250係用以接收響應感測器130(請併參閱第2圖或第3圖)之感測結果。於部分實施例中,檢測裝置之表面可設有一輸入控制面板220(請併參閱第1、第2或第3圖)以供使用者操作並輸入控制指令,而輸入控制單元222係用以接收檢測裝置200之控制指令。此外,輸入控制單元222可將欲執行之控制指令傳送到處理與分析單元230,以便其控制各單元完成指令的動作。處理與分析單元230係用以分析響應感測器130之感測結果,亦即,其可將響應感測器130所感測到的振動響應與位移變化進行運算及分析,以進一步得到共振頻率與骨缺損方位。無線發射單元240係用以發送無線發射訊號至齒科承座100(請併參閱第2圖或第3圖),其可開關或切換各個激振傳感器120與響應感測器130之運作。顯示單元212係用以顯示處理與分析單元230之分析結果。於部分實施例中,檢測裝置200之表面設有一顯示器210(請併參閱第1、第2或第3圖),而顯示單元212可將分析結果傳送至顯示器210上來呈現。儲存單元270係用以儲存處理與分析單元230之分析結果。於部分實施例中,儲存單元270可將分析結果傳輸至檢測裝置200的內建記憶體中,如快閃記憶體(Flash Memory)或隨機取記憶體(RAM)等等。輸出單元260係用以輸出處理與分析單元230之分析結果。於部分實施例中,輸出單元260可將上述分析結果輸出至電腦、手機等週邊裝置。
電源供應單元280係用以供應顯示單元212、輸入控制單元222、處理與分析單元230、無線發射單元240、無線接收單元250、輸出單元260、及儲存單元270之電力。於部分實施例中,電源供應單元280可透過電源變壓器或USB連接線從外部供電並充電,電力不足時可透過顯示單元212由顯示器210(可併參閱第1、第2或第3圖)呈現特定的指標,以通知使用者進行充電或更換。
請回參至第1圖,於本實施方式中,振動件110於齒科承座100外之突出物表面設有外螺紋112,而牙科植體300之內壁具有內螺紋300,兩者可對應齧合,以鎖附振動件110與固定齒科承座100。另外,於部分實施方式中,非接觸式激振源若為聲波,頻率範圍可包含20至20000赫茲;又非接觸式激振源若為磁力,其大小與極性可隨電流改變,以利激振振動件110。而以聲波激振振動件110時,振動件110可由高分子或金屬等生物相容性材料製成;以磁力激振振動件110時,振動件110需由極化之磁性材料製成。
於部分實施方式中,齒科承座100可由高分子材料或是具生物相容性之金屬材料所製成,其中具生物相容性之金屬材料可包含,但不侷限於鈦金屬或其合金。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100...齒科承座
110...振動件
112...外螺紋
120、120a、120b、120c...激振傳感器
130、130a、130b、130c...響應感測器
140...無線接收單元
150...激振產生單元
160...響應接收單元
170...無線發射單元
180...電源供應單元
200...檢測裝置
210...顯示器
212...顯示單元
220...輸入控制面板
222...輸入控制單元
230...處理與分析單元
240...無線發射單元
250...無線接收單元
260...輸出單元
270...儲存單元
280...電源供應單元
300...牙科植體
310...內螺紋
410...齒齦
420...齒槽緻密骨
430...齒槽疏鬆骨
第1圖繪示依照本發明一實施方式之骨缺損檢測系統使用前之示意圖。
第2圖繪示第1圖所示之實施方式用於牙科植體之一結合態樣之示意圖。
第3繪示第1圖所示之實施方式用於牙科植體之另一結合態樣之示意圖。
第4a圖繪示第1圖所示之齒科承座之第一實施例之俯視圖。
第4b圖繪示齒科承座之第二實施例之俯視圖。
第4c圖繪示齒科承座之第三實施例之俯視圖。
第4d圖繪示齒科承座之第四實施例之俯視圖。
第5圖繪示本發明齒科承座之另一實施方式之俯視圖。
第6圖繪示本發明齒科承座之一實施方式之功能方塊圖。
第7圖繪示本發明之檢測裝置之一實施方式之功能方塊圖。
100...齒科承座
110...振動件
112...外螺紋
120...激振傳感器
130...響應感測器
200...檢測裝置
210...顯示器
220...輸入控制面板
300...牙科植體
310...內螺紋
410...齒齦
420...齒槽緻密骨
430...齒槽疏鬆骨
权利要求:
Claims (10)
[1] 一種骨缺損檢測系統,包含:一檢測裝置;以及一齒科承座,與該檢測裝置以無線傳輸方式連結,該齒科承座包含:一振動件,用以鎖附於一牙科植體內;至少一激振傳感器,非接觸地設置於該振動件之一側,藉以激振該振動件;至少一響應感測器,設置於該振動件之另一側,藉以感測該振動件之振動。
[2] 如請求項1所述之骨缺損檢測系統,其中該響應感測器係非接觸地設置於該振動件之另一側。
[3] 如請求項1所述之骨缺損檢測系統,其中複數個之該激振傳感器與複數個之該響應感測器兩兩隔著該振動件相對。
[4] 如請求項1所述之骨缺損檢測系統,其中該齒科承座包含:一無線接收單元,用以接收該檢測裝置所發送之無線發射訊號;一激振產生單元,用以因應該無線發射訊號來操作該激振傳感器及該響應感測器;一響應接收單元,用以接收該響應感測器之感測結果;以及一無線發射單元,用以將該感測結果發送至該檢測裝置。
[5] 如請求項1所述之骨缺損檢測系統,其中該檢測裝置包含:一無線接收單元,用以接收該響應感測器之感測結果;一處理與分析單元,用以分析該響應感測器之該感測結果;以及一無線發射單元,用以發送無線發射訊號至該齒科承座。
[6] 一種用於骨缺損檢測之齒科承座,包含:一振動件,用以鎖附於一牙科植體內;至少一激振傳感器,非接觸地設置於該振動件之一側,藉以激振該振動件;以及至少一響應感測器,設置於該振動件之另一側,藉以感測該振動件之振動。
[7] 如請求項6所述之用於骨缺損檢測之齒科承座,其中該響應感測器係非接觸地設置於該振動件之另一側。
[8] 如請求項6所述之用於骨缺損檢測之齒科承座,其中每一該激振傳感器與每一對應之該響應感測器係成對地環繞於該振動件。
[9] 如請求項6所述之用於骨缺損檢測之齒科承座,其中該激振傳感器係以聲波或磁力做為激振源。
[10] 如請求項6所述之用於骨缺損檢測之齒科承座,更包含:一無線接收單元,用以接收該檢測裝置所發送之無線發射訊號;一激振產生單元,用以因應該無線發射訊號來操作該激振傳感器及該響應感測器;一響應接收單元,用以接收該響應感測器之感測結果;以及一無線發射單元,用以將該感測結果發送至該檢測裝置。
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同族专利:
公开号 | 公开日
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引用文献:
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法律状态:
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
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US13/334,080| US20130078596A1|2011-09-22|2011-12-22|Apparatus for detecting bone defects and dental abutment thereof|
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